23日，為期兩天的第七屆瑞芯微開發(fā)者大會在福州開啟，來自全國的數(shù)千名開發(fā)者科技公司代表和行業(yè)領袖歡聚一堂，聚焦行業(yè)新興產品需求，共同探討“芯”思路、“芯”智造和“芯”升級，助力中國芯片行業(yè)發(fā)展。

芯片展區(qū)吸引大量參觀者。記者 葉義斌 攝

主峰會論壇上，廣東步步高教育電子/小天才CEO金志江、網易有道CEO周楓、瑞芯微副總裁林崢源等嘉賓分別圍繞產品的靈魂、AI 學習硬件之道、2023 瑞芯微產品概述及展望等主題進行了分享。與會嘉賓還就 “繽紛多彩的 AIoT（人工智能物聯(lián)網）”主題展開圓桌對話，進行觀點碰撞。

總部位于福州的瑞芯微電子股份有限公司，專注于集成電路設計與研發(fā)，現(xiàn)已發(fā)展為領先的物聯(lián)網及人工智能物聯(lián)網處理器芯片企業(yè)。大會現(xiàn)場，13個芯片應用展區(qū)集中展示了眾多搭載瑞芯微方案的“福州芯”終端產品，包括智慧安防、智能家居、智能座艙、智能硬件等，讓現(xiàn)場觀眾直呼過癮。（記者 王玉萍）